高导热率铝基板的特点

      大功率LED灯具持续工作时或在环境气温高的地方，散发的热量会严重影响灯具的寿命。所以LED灯具的散热环节是很重要的。汉鼎的大功率LED灯具为了使热量尽快散发出去，在中间使用高导热率铝基板。
     高导热率铝基板就是导出LED的温度并给LED提供电路连接。下面我们说说铝基板的特点：
     一，采用COB集成光源封装技术。
     二，在封装工艺方案中对芯片热扩散进行极为有效的处理。
     三，降低产品运行稳定，提高产品功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命。
     四，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。
     五，取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
     特性：具有优异的散热性，电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能好，耐高温。
     结构特性：覆铜板+绝缘层+铝基层
     导热系数：1.5W/m*k
     正是有了高导热率铝基板，才能使灯具的正常使用时间增长，这样极大的省去工厂和用户的成本。
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